ヒロセ電機は４月２６日、大手ＣＡＤコンテンツプラットフォームであるTrace Partsと提携し、１万点以上のコネクタ製品の３Ｄモデルを含む、様々なデータを提供すると発表した。
従来、回路基板を設計する際には、部品ごとにデジタルモデルを作成するため、設計者はこれに多くの時間を費やさなければならず、スムーズな製品開発サイクルの妨げとなっていた。今回、３Ｄデータなどを無償で公開しているTrace Partsと提携したことで、基板対基板コネクタやＦＰＣコネクタの３ＤＣＡＤモデルを含む、様々なデータを顧客と共有可能となった。Trace Partsに会員登録して製品検索すると、必要なデータを迅速かつ無料でダウンロードすることができる。さらにSTEP、Parasolid、SolidWorks、AutoCAD、Inventor、Fusion360など、７０種類以上のＣＡＤフォーマットで利用可能となる。これにより、設計者は時間の効率化と短縮を図ることができ、より開発に専念することができる。
同社は今後、利用できるデータを拡充し、顧客の製品設計に役立つコネクタソリューションやサービスを提供していくとした。
電線新聞 4316号掲載
