古河電工 無酸素銅条の板厚精度を向上 パワー半導体向け
古河電工は22日、パワー半導体の基板用途で出荷数量を伸ばしている無酸素銅条「GOFC」の製造において、板厚(0.25~2.0㎜に対応)の変動...
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