Orbrayは3月26日、宇都宮大学の研究グループと共同で、低損失な全固体自動光接続を実現したと発表した。クラッドを固化する新開発のプロセスによって、シリコンフォトニクスやマルチコアファイバなど大容量光通信部品間の実装が容易になり、コスト低減が期待できる。
今後の普及が期待されるシリコンフォトニクスでは、光部品のアライメント（位置合わせ）が課題となっている。その方式には、位置合わせを機械的精度のみで行うパッシブアライメントと、レーザなどを発光させ出力光強度をモニタしながら位置合わせするアクティブアライメントがある。
シリコン導波路のコアサイズは1万分の1ミリ単位であるため、光ファイバや光源のアライメントには精密な調心が可能なアクティブアライメントが用いられるが、今回開発したパッシブアライメントプロセスでは、近赤外光硬化性樹脂に光部品から発せられる光を照射することで、シリコン導波路と光ファイバ間の自動光接続を実現した。
この自己形成光導波路の実用化に不可欠なクラッド固化では、混合した光硬化性樹脂溶液に上部からUV光を照射するが、この光照射によってコアに不均一な応力がかかるため、固化後に過剰な損失が発生する。
そこで、低損失の全固体自己形成光導波路を実証するために、コアとクラッドに異なる波長の光源を用いる光伝搬型選択重合法を適用したところ、波長405nmにおいてコアとクラッドの両方を作製できた。またクラッド固化後の損失は、波長1550nmにおいて1.0nm未満だった。これにより、この方法がシリコンフォトニクスの自己形成自動光接続に適用できることを実証した。
電線新聞 4351号掲載
