古河電工は「低誘電発泡材料Smart Cellular Board（SCB）」と「放熱基板材AFS series」を、6月10日から開催される「電子機器トータルソリューション展」（ブース7Gー01）に出展する。
SCBは微細発泡した板状の低誘電材料で、低い比誘電率・誘電正接を持つ。基板材料やレドーム材料に用いることで、5G、6Gと進化する通信市場において、電波干渉、伝送損失、電波透過性の低下などの課題を解決する。同社独自のバッチ発泡成形技術を用い、融点が高いエンプラやスーパーエンプラでも融点以下で発泡できる。FPCやアンテナスペーサーとしての適用を想定している。
開発中のAFSは、空冷から液冷まで、発熱量の多い電子機器を冷却する製品で、機器の安定稼働を実現する。
電線新聞 4434号掲載
