【河村電器産業】ヘッドスプリングと次世代電力インフラ事業に向けた資本業務提携

受配電機器メーカーの河村電器産業(本社・愛知県瀬戸市、水野一隆社長)はこのほど、パワーエレクトロニクス製品メーカーのヘッドスプリング㈱(本社・東京都品川区、星野脩社長、HS社)と次世代電力インフラ事業開発に向けた資本業務提携を行った。

この提携は、HS社が実施する第三者割当増資を同社が引き受けたもので、電気自動車(EV)や蓄電池に関連した、電力インフラソリューションの共同開発を推進する。
昨今は、太陽光発電などの自然エネルギーの活用や、多発する災害等で電気エネルギーや電力インフラの重要性が改めて認識されている。このため、電気を賢く「変換し」「貯めて」「使う」ことが求められ、EVや蓄電池の普及が加速していることから提携に至ったもの。
同社は分電盤やキュービクルなどを製造するほか、エネルギー管理システムや電気火災を防ぐための防災機器といった分野にも進出。
一方、HS社は蓄電システム用電力変換器及び電気自動車向け製品の開発をおこなっている。
今回の資本業務提携によって、同社はパワーエレクトロニクス技術を獲得し、電力インフラ事業領域でより社会に貢献できるソリューションの創出や事業拡大を進めることができる。

当面は、
①EVへの充電ソリューション
②夜間電力の有効活用や太陽光発電の余剰エネルギーを蓄積できる蓄電池システム
③電力系統の安定化などに向けたvppソリューション
④地震や台風などの災害に伴う停電時に電気を利用できる非常用電源システム
などの開発を視野に置く。

電材流通新聞2020年2月13日号掲載